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求品質(zhì) 我們要注重每一處的細(xì)節(jié)
重安全 我們要時(shí)刻把安全放心尖
安集人 前瞻行業(yè)發(fā)展脈搏，外展責(zé)任內(nèi)修功底，為行業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定貢獻(xiàn)力量！
內(nèi)修功底 築牢根基
質(zhì)量是安集的名片，安全是安集的底線。
2024年，圍繞“SPC理念及安集SPC管理、QC七大工具、三體系培訓(xùn)”等內(nèi)容，安集科技共開(kāi)展多次質(zhì)量培訓(xùn)，宣導(dǎo)質(zhì)量知識(shí)，建立質(zhì)量意識(shí)。以“客戶至上 質(zhì)量導(dǎo)向 持續(xù)創(chuàng)新 全面可靠”的質(zhì)量方針及“履行合規(guī)義務(wù) 持續(xù)節(jié)能減廢 保護(hù)員工安全 創(chuàng)建綠色企業(yè)”的ESH方針為指導(dǎo)思想，綜合提升安集人對(duì)質(zhì)量與安全的理解和運(yùn)用能力。
9月26日，第五屆安集質(zhì)量、安全、環(huán)境和職業(yè)健康知識(shí)競(jìng)賽拉開(kāi)帷幕。本屆知識(shí)競(jìng)賽以“安全共建，質(zhì)量創(chuàng)優(yōu)”為主題，安集人全員參與，10支隊(duì)伍的成員均來(lái)自不同部門(mén)。
部門(mén)協(xié)作以企業(yè)文化為支柱，堅(jiān)持團(tuán)隊(duì)精神，培養(yǎng)並提高職業(yè)技能，創(chuàng)造一個(gè)和諧、安全、高效的工作環(huán)境，達(dá)到並超越客戶對(duì)質(zhì)量的要求。
“我們和客戶之間是由穩(wěn)定的高質(zhì)量產(chǎn)品深度鏈接的，也是客戶堅(jiān)定選擇安集的核心理由之一，無(wú)論是內(nèi)部還是外部，安集都將嚴(yán)格執(zhí)行SOP，讓我們的研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)都擁有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力！”
安集科技CEO Martin
“期待隨著公司體量的擴(kuò)大，更多的安集人蔘與進(jìn)來(lái)。正如沙堆理論，外面的性能都離不開(kāi)內(nèi)部的質(zhì)量與安全。我們作為個(gè)體，有著多重身份，希望方方面面都體驗(yàn)高質(zhì)量的感受。”
安集科技生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)副總經(jīng)理 Xucheng
外展責(zé)任 創(chuàng)領(lǐng)品質(zhì)
9月21日，安集科技出席由張江高科和芯謀研究聯(lián)合主辦的“張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峯會(huì)”。本屆峯會(huì)以“破局芯時(shí)代”為主題，延續(xù)“高端化、專(zhuān)業(yè)化”的宗旨，多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人到場(chǎng)進(jìn)行了分享。
安集科技資深副總經(jīng)理王雨春博士在供應(yīng)鏈論壇中，做了題為《安集科技為HBM鋪路搭橋》的演講。
“高性能芯片是把HBM存儲(chǔ)芯片和GPU、CPU疊在一起。隨著技術(shù)發(fā)展hybrid bonding每個(gè)DRAM芯片都要減薄，每個(gè)節(jié)點(diǎn)往下都要減薄30%的厚度。減薄意味著材料和設(shè)備有新的技藝和機(jī)會(huì)。安集每年用約20%的營(yíng)收投入做研發(fā)，不斷的做新材料研發(fā)和技術(shù)鋪墊。安集有TSV、TIV、TGV等技術(shù)儲(chǔ)備，為客戶提供高質(zhì)量的一站式解決方案。”
安集科技資深副總經(jīng)理 Yuchun
安集科技成立20年來(lái)，持續(xù)將質(zhì)量與安全放於戰(zhàn)略高度。未來(lái)，安集科技將繼續(xù)創(chuàng)領(lǐng)研發(fā)，磨鋒質(zhì)量之刃，堅(jiān)固安全之盾，邁向下一個(gè)“芯時(shí)代”。