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化學機械研磨是積體電路晶片製造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，化學機械研磨液是化學機械研磨工藝過程中使用的主要化學材料。根據研磨對象不同，公司化學機械研磨液包括銅及銅阻擋層研磨液、介電材料研磨液、鎢研磨液、基於氧化鈰研磨液、矽晶圓研磨液和用於新材料新工藝的研磨液等產品。目前公司銅及銅阻擋層係列化學機械研磨液，可以滿足國內晶片製造商的需求，並已在海外市場實現突破；其他係列化學機械研磨液已供應國內外多家晶片製造商，具體生產規模會根據客戶需求量進行調節。

功能性濕電子化學品是指通過配方技術達到特殊功能、滿足製造中特殊工藝需求的配方類濕電子化學品。目前，公司功能性濕電子化學品主要包括蝕刻後清洗液、去光阻液、研磨後清洗液和蝕刻液係列產品。蝕刻後清洗液、去光阻液、研磨後清洗液已經廣泛應用於8英寸、12英寸晶圓的積體電路製造領域。

電鍍是將電解液中的金屬離子通過電化學的方式沉積在陰極錶面的工藝, 電鍍液是電鍍工藝中關鍵材料。目前，公司擁有銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液係列產品，提供積體電路製造、矽通孔(TSV)及先進封裝凸點、再分布綫工藝等解決方案。應用在6英寸、8英寸、12英寸工藝。