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喜報丨安集科技屢獲嘉獎，“創新”激發工藝升級

2023-11-29

近日，安集科技出席“優化營商環境暨優秀企業表彰大會”，榮獲“科技創新成就獎'的殊榮。今年是安集科技的“創新”收穫之年，屢次收穫各方認可與青睞。第六屆IC技術創新獎、十佳成長企業、十佳優秀知識產權企業、上海硬核科技企業、產業鏈突破獎、科技創新成就獎......這些獎項，不僅是對安集技術實力和創新能力的肯定，更是對安集科技“創新驅動未來”的前瞻性企業理念認同。

創新驅動 載譽前行

“拋光、清洗、沉積”三大關鍵工藝升級

隨著電子產品趨向於小型化、功能化和低功耗等方向發展，以系統級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D封裝為代表的先進封裝技術獲得越來越多的應用。因此，行業從過去專注於晶圓制程工藝的提升轉而追求對封裝技術的革新。而先進封裝的發展也同樣需要濕法材料的支持。經過多年的發展，安集科技的產品已涵蓋拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑等，技術已涵蓋積體電路製造中的“拋光、清洗、沉積”三大關鍵工藝，產品組合可廣泛應用於晶片前道製造及後道先進封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關鍵迴圈重複工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。

化學機械拋光液

在拋光液領域，安集科技有著豐富的經驗。為促進3D互聯、TVS等先進封裝技術的發展，安集提供了鍵合工藝的解決方案。鍵合工藝對銅dishing、erosion要求極高。安集採用創新的緩蝕劑技術，定向吸附銅的表面，降低銅的拋光速度。通過這樣的創新，在整個拋光之後，控制dishing、erosion，達到先進封裝的互聯需求。

功能性濕電子化學品

安集科技刻蝕後清洗液從2007年開始量產，提供胺基刻蝕後清洗液、半水性刻蝕後清洗液及水性刻蝕後清洗液解決方案；拋光後清洗液在2015年就已經量產，現在鹼性體系中的重要客戶也已有供應。目前，安集科技功能性濕電子化學品在邏輯晶片、3D NAND、DRAM以及特色工藝方面，都已經進行批量供應，越來越多的客戶採用安集科技的解決方案。

電鍍液及其添加劑

安集科技提供一系列電鍍液及其添加劑，包括積體電路大馬士革工藝銅電鍍液及添加劑、先進封裝銅、鎳、錫銀電鍍液及其添加劑，進一步支持我國積體電路產業發展。針對 on-chip 晶片電鍍技術要求，安集科技從 Bottom-up 機理入手，通過調整電鍍液中的添加劑，實現良好的孔填充效果。在 Off-chip 層面，異構封裝面臨挑戰，安集科技通過電鍍液實現了填充細線填孔，再通過添加劑調整晶格大小、調整電阻，改善導電性，以助力互聯技術的發展。

安集科技始終和客戶一起協同創新，對產業鏈穩健發展貢獻一份力量。安集科技一直堅持可持續發展理念，締造安全環保的優質產品。