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æ ÒŽ(gu¨©)®å®žé™…åº”ç”¨çš„é¢†åŸŸå’Œå·¥ä½œçŽ¯å¢ƒè¦æ±‚åQŒé€‰æ‹©FPGA器äšg的秾c…R€é€Ÿåº¦½{‰çñ”和温度牾U§ã€‚䏿˜¯é€‰æ‹©é«˜æ€§èƒ½çš„FPGA器äšgž®?-定适åˆåQŒå› 为器件的ä»äh ¼ä¸€èˆ¬éšç€å™¨äšg½{‰çñ”çš„æé«˜è€Œå¢žåŠ ï¼Œ˜q™æ ·ä¼?x¨¬)å¢žåŠ äñ”å“çš„æˆæœ?器äšg速度½{‰çñ”的选择应该在满‘›_º”ç”¨è¦æ±‚çš„å‰æä¸‹å°½é‡é€‰æ‹©å¾—ä½Žä¸€äº›ï¼Œå› äØ“(f¨´)高速è¿è¡Œçš„器äšgä¼?x¨¬)对¾pÈ»Ÿäº§ç”Ÿå¾ˆå¤§çš„干扎ͼŒè€Œä¸”ä»äh ¼ä¹Ÿæ›´é«˜ã€?
其次åQŒè¦è€ƒè™‘FPGA的硬件资æºã€‚FPGA的硬件资æºåŒ…括逻辑å•å…ƒ(LE)æ•°é‡ã€æœ€å¤§ç”¨æˆ·IOæ•°ã€å¸ƒ¾U¿èµ„æºã€å˜å‚¨å™¨èµ„æºã€æ”¯æŒçš„æŽ¥å£å’Œå议以å?qi¨¢ng)æ˜¯å¦æ”¯æŒåµŒå…¥å¼å¾®å¤„ç†å™¨½{‰ã€‚逻辑å•元的数é‡å’Œæœ€å¤§ç”¨æˆ·IOæ•°æ˜¯è®¾è®¡ä¸æœ€å…ˆè¦è€ƒè™‘çš„å› ç´ ï¼Œå¦‚æžœ˜q™äº›ä¸èƒ½å¤Ÿæ»¡‘›_®žé™…应用需求,那么ž®×ƒ¸å¯èƒ½å¾ˆå¥½åœ°å®Œæˆè®¾è®¡ã€‚ç›®å‰ï¼Œå¸¸ç”¨çš„FPGA器äšgä¸ï¼Œé€»è¾‘å•元的数é‡éƒ½æ¯”较大,å¯ä»¥æ»¡èƒö大部分的应用åQŒè€Œä¸”一般åŒä¸€ž®è£…的器件也ä¼?x¨¬)æœ‰èµ„æºæ•°é‡ä¸åŒçš„å‡ ¿Uåž‹å·ä¾›æ¿çñ”替æ¢é€‰æ‹©ã€‚常用FPGA器äšgä¸éƒ½å¸¦æœ‰å˜å‚¨å™¨èµ„æºï¼Œå…¶ä¸»è¦ç”¨ä½œé«˜æ€§èƒ½æ»¤æ‡L器或者作为数æ®å˜å‚¨å™¨ROMã€RAM或者FIFO。很多FPGA芯片ä¸éƒ½é›†æˆäº†é”相环åQŒåˆ©ç”¨é”相环å¯ä»¥å®žçŽ°å¯¹ç³»¾lŸæ—¶é’Ÿçš„ä¸åŒå€é¢‘ã€åˆ†é¢‘ï¼Œæ¥æ»¡‘³ç³»¾lŸçš„å¤šæ—¶é’Ÿè¦æ±‚ã€?
½W¬ä¸‰åQŒè¦è€ƒè™‘器äšgçš„ä¾›è´§æ¸ é“和开å‘å·¥å…ïL(f¨¥ng)š„æ”¯æŒã€?
选择应用òq¿æ³›ä¸”è´§æºå……‘³çš„ä¸ÀLµFPGA器äšgåQŒå¯ä»¥æé«˜äñ”å“的生命周期。能够æä¾›çš„FPGA器äšg¿Uç±»éžå¸¸ä¸°å¯Œè€Œå…¶åº”用也最òqÑ€‚具有集æˆå¼€å‘环境界é¢å‹å¥½ï¼ŒåŠŸèƒ½å¼ºå¤§½{‰ä¼˜ç‚¹ï¼Œ˜q˜å¯ä»¥åˆ©ç”¨ç¬¬ä¸‰æ–¹æä¾›ç›¸åº”的技术支æŒï¼Œè€Œä¸”所有秾cÕd™¨ä»¶çš„设计和开å‘都能够在å„自的集æˆå¼€å‘环境下完æˆåQŒè¿™æ ·å¯ä»¥ä‹Éå¾—FPGA的开å‘相对简å•,¾~©çŸäº§å“å¼€å‘周期,é™ä½ŽæŠ•å…¥æˆæœ¬ã€?